在一些尺寸受限的電子設(shè)備（可穿戴設(shè)備、無線耳機、電子手環(huán)等）需要使用大量貼片電阻，而晶片厚膜排列電阻可大幅減少電路板面積，具有體積小、裝配方便、安裝密度高等特性使其特別適用于尺寸受限的電子應(yīng)用。

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富捷電子推出的FRA系列晶片厚膜排列電阻憑借其體積小、重量輕、組裝成本低、可靠度高、質(zhì)量好、節(jié)省空間等優(yōu)良特性可廣泛應(yīng)用于SDRAM和DDRAM終端、計算機應(yīng)用、消費電子設(shè)備（PDA、PND）、手機電信等電子設(shè)備。

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優(yōu)勢特性：

l?小尺寸集成4顆電阻

FRA系列晶片厚膜排列電阻提供兩種常見的064R和044R型號封裝（一個封裝內(nèi)集成了4顆電阻），尺寸圖如下所示：

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以064R型號舉例，長寬尺寸為3.2*1.6mm。而單顆0603標(biāo)準封裝長寬尺寸為1.6*0.8mm。4顆堆疊到PCB板上考慮到layout布線安全距離，總長度肯定大于3.2mm。使用1顆FRA系列排列電阻可以減少PCB 占用面積及BOM數(shù)量，實用性更強。

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l?阻值范圍寬

電阻阻值范圍覆蓋1Ω~1MΩ，可滿足大部分電子設(shè)備阻值應(yīng)用。比如上下拉應(yīng)用大部分使用4.7K、33K、47K、100K等阻值電阻。在一些信號匹配信號應(yīng)用中經(jīng)常使用22Ω、33Ω等小阻值電阻。

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l?溫度系數(shù)低，可全溫區(qū)域可靠工作

電阻溫度系數(shù)計算公式?(ppm/°C) = (R-Ra)/Ra ÷ (T-Ta) × 1000000

Ra: 基準溫度條件下的阻值

Ta: 基準溫度

R: 任意溫度條件下的阻值

R: 任意溫度

FRA系列排列電阻具有較低的溫度系數(shù)，可以保證在全溫域下的連續(xù)可靠運行。其中064R系列排列電阻在1Ω~1MΩ范圍內(nèi)溫度系數(shù)TCR為±200ppm/℃。044R系列排列電阻在1Ω~10Ω范圍內(nèi)溫度系數(shù)TCR為±250?ppm?/℃，在10Ω~1MΩ范圍內(nèi)溫度系數(shù)TCR為±200?ppm?/℃。

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以200?ppm?/℃為例，從基準溫度20°C到100°C時的阻値變化率可如下計算：(R-Ra)/Ra ÷ (100-20) × 1000000=200 (ppm/°C)計算可得阻値變化率(R-Ra)/Ra = 1.6%。

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注意：FRA系列排列電阻在使用過程中也需關(guān)注功率衰減曲線，當(dāng)電阻在高于額定環(huán)境溫度的條件下使用時，需要按照下圖的功率降額曲線來降低功率使用。

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